谷歌母公司Alphabet以47.5亿美元现金收购Intersect，加码数据中心电力布局

  存储芯片价格飙升，消息称苹果iPhone 17将大幅度的增加三星DRAM采购比例

  2025年11月中国汽车出口81万辆，同比增48%，插混/混动车型成新增长点

  三星电子旗下哈曼国际宣布，已达成最终协议，收购德国采埃孚集团的先进驾驶辅助系统业务。

  这笔交易价值为15亿欧元（现约合124.12亿元人民币），旨在帮助哈曼拓展竞争非常激烈的汽车电子领域。

  哈曼此次收购的业务包含领先的汽车计算解决方案、智能摄像头、雷达及 ADAS 软件功能。这被视作迈向集成化、集中化车辆架构的战略一步。此次收购也将使三星在车用智能摄像头领域获得领先地位。

  美国联邦通信委员会当地时间12月22日表示，已将中国大疆公司制造的无人机及其零部件列入一份被认定“对美国国家安全构成不可接受风险”的企业清单，并将禁止批准新的无人机型号对美国进口或销售。

  大疆全球政策负责人Adam Welsh在声明中表示，大疆对此表示“失望”，大疆“仍然致力于美国市场”，现有产品能照常运行。

  中国外交部对此回应：中方坚决反对美方泛化国家安全概念，划设歧视性清单，无理打压中国企业。美方应纠正错误做法，为中国企业经营提供公平、公正、非歧视的环境。

  中国台湾当局担心台积电进军美国市场会削弱中国台湾在半导体领域的领头羊，因此正在考虑制定一项新的出口规则，仅允许这家全球最大的晶圆代工厂出口落后其领先生产节点两代的技术。

  这项新出口政策的核心是“N-2”规则，该规则仅允许在海外部署落后中国台湾领先技术两代的工艺技术。此前，中国台湾当局从始至终坚持“N-1”规则，允许台积电出口所有落后领先制造工艺至少一代的技术。新的框架则更为严格。根据不同的技术世代划分标准，台积电可能只能出口比其最先进的技术落后2~4年的制程节点。

  如果这项政策实施，可能会减缓台积电在美国的扩张步伐，因为该公司目前正积极在美国建设先进的晶圆厂。

  日本半导体制造商罗姆（ROHM）宣布与塔塔电子就在印半导体制造达成面向印度和全球市场的战略合作伙伴关系。

  两家企业将结合罗姆的功率半导体器件技术和塔塔电子的后端封测技术，在印度建立功率半导体制造框架；此外通过整合销售渠道和网络，该合作将在印度市场创造新的商业机会，并向广大新老客户提供更高价值解决方案。

  作为此项合作的第一步，塔塔电子将组装和测试罗姆印度设计的车规级TOLL封装Nch 100V、300A Si MOSFET，目标是在明年实现大规模生产出货。两家企业还将在未来探索共同开发高价值封装技术。

  据外媒报道，随着中国头部科技公司力求跟上美国竞争对手的步伐，字节跳动计划明年扩大其在AI领域的投入。

  据两位知情的人偷偷表示，字节跳动已初步计划2026年的资本支出为1600亿元人民币。该数字较今年1500亿元人民币的人工智能基础设施投资额有所增长。知情的人说，总支出中约半数将用于采购先进半导体，以开发人工智能模型及应用。

  他们补充称，尽管中国头部企业能否获得英伟达芯片仍存在不确定性，但字节跳动已将明年人工智能处理器的预算定为850亿元。

  分析机构Counterpoint公布了2025年Q3全球蜂窝物联网模组与芯片追踪报告，2025年第三季度全世界蜂窝物联网模组出货量同比增长10%。

  报告显示，本季度增长大多分布在在新兴市场和价格敏感市场。中国市场同比增长7%，主要由智能电表、POS终端和基于Cat-1 bis的部署拉动。欧洲同比增长11%，受汽车领域、路由器/CPE设备和第二轮AMI部署带动。北美同比仅增长4%，反映相应地区企业端支出较为谨慎。

  在芯片领域，高通继续主导5G和高端LTE市场；而翱捷、紫光展锐和上海移芯进一步巩固了其在Cat-1 bis领域的市场领头羊。